美国商务部当地时间12月20日宣布，将根据芯片激励计划向三星电子提供了高达47.45亿美元的直接资助。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建其在奥斯汀的现有设施。
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